放热焊接的导体接壤面的整体有效性

初的放热焊接工艺是用在制造铸件和修补断裂的铸件，而CALDWELL铜基放热反应原理是用较活泼的金属来还原铜,放热焊接通过在化学反应中开释的热量将两连接体的接头熔为一体；它是分子焊接，导体不会被破坏并且没有接触面，电解质等不会渗透渗出到导体接壤面上导致氧化或随时间老化,导体接壤面的整体性没有改变。
放热熔焊接技术原理以铜作为接地的主要材质对接地体之间的连接方式提出了很高的要求，新型的放热熔焊接方式就非常合用于各种有较高接地要求的场合。
在很多采用TN-S的系统中，放热焊接都需要检测零序电流作为发生接地故障保护时的判据，而传统接地方式接地的材料--钢材的导电率(0.7x107)要远远低于铜材的导电率(1.56x107)，经由长期使用后，放热焊接机能会大幅度下降，焊接方法简朴，培训轻易；供焊接用材料很轻，携带利便；进行焊接时，无需外接电源或热源；从外观便能核查焊接的质量；焊接点的载流能力（熔点）与导线的载流能力相等；焊接点像铜一样，放热焊接不受侵蚀性产物的影响；焊接点能经受反复多次的大浪涌（故障）电流而不退化；由于焊接点是焊接而成的所以是性的，不会老化。

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